说说LED灯具回流焊
从理论上讲，贴片元件材料较易吸湿,回流焊后的材料吸湿,对性能影响不大,如果SMD材料在回流焊前吸湿则会引起个别不良,在回焊过程中,湿气会变成蒸汽,这种高温蒸汽会使SMD材料产生内应力,导致SMD内部结构受损,因此必须保护SMD在回焊前不受潮。
所以真空包装的SMT材料，一旦开封后,应在24小时内使用。短期保存应放在低于30%RH 环境中,并且需装到干燥的容器内。
长期保存应放在防潮箱内或放在干燥的放有干燥剂密封容器内,如果SMD材料开封后置于湿度大于30%RH的环境中,回流焊前,应将组件放到60℃烤箱中烘烤96小时以除湿。
我们在实际使用中，正常暴露在室内仓库中的贴片LED灯，据不完全统计，在回流焊后出现不良的比例大至在0.5%-1%左右，手工焊接的不良品会偏高。
正规的大批量生产，成批的LED贴片灯都是真空包装运到贴片车间，由高速贴片机自动贴装，就可以大大减小因受潮而出现不良的机率。
